首 页 站内搜索 联系信箱 站点地图 英文版
 

您目前位置: 首页> 生产技术> 技术与工艺

制作工艺


喷锡HAL

整板或选择性镀金 GOLD PLATING/FLASH GOLD

化学沉金 Immersion Gold

金手指 GOLD FINGER

表面抗氧化涂覆 ENTEK

红外热熔

主要原材料及型号


覆铜板:   FR4、CEM-3、CEM-1、PTFE、G200   

阻焊油:    南亚、互应、Tamura、Peters

干膜  :    杜邦、长兴

湿制程药水:   麦德美


我们的实验室
实验室   实验室
分支机构 | 联系方式 | 公司地图 | 联系信箱 Copyright 2001-2009 Shanghai XF-UTPCB Co. LTD
中国上海欣丰卓群电路板有限公司 版权所有