上海欣丰卓群电路板有限公司

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　　产品总体说明....
　　各种高精度、高密度双面及多层印刷电路板，浏览展览区请进入产品展示栏目
（请在下面的印刷电路板图片上移动鼠标，点击相应的PCB板就可以查看详细资料）

背板

板厚：2.4-5.0mm

最高层高：20层

插件孔径公差：±0.05mm

阻抗控制公差：±10%

应用：
程控交换机、无线通信设备、GSM基站、CDMA基站

端板

板材：Fr4 Tg130-170 ℃

最小线宽/距：0.10mm

最小孔径:0.2mm

阻抗控制公差：±10%

应用：各类通信电子、电力电子等设备

微波板

板材：PTFE

导线线宽/线距控制公差：±0.01mm

应用：
频率范围600MHz-40GHz的无线通讯，如射频装置、直放站、雷达通讯设备

电源板

板材：FR4Tg170

孔内铜厚：≥1.5mil

内外层导线厚可达：40Z

应用：模块电源、非标准电源

其它PCB板

应用：光电通信板、工业自动控制板